半导体显示技术、高效转印技术、独有驱动技术
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. 创新弧度锁设计,箱体直边及内外弧自由拼接
. FLASH自动储存矫正数据,轻松搞定备品颜色不一致问题
. 模块化设计,各个部件可快速拆装,提升维护效率
. 箱体有防磕碰护角设计,防止安装及运输时LED灯被撞坏
. 一屏多用,可做主屏,海报,地砖和天幕
了解详情点间距:1.56 / 1.9 / 2.6
. 专利GOB表面处理技术,模组表面防护等级可达IP65
. 箱体有防磕碰护角设计,防止安装及运输时LED灯被撞坏
. 小扫描1/8,低灰高刷,真16bit,还原真实色彩
. LED灯珠密封保护,大大降低坏点率,减少维修费用
. 各个部件可快速拆装,提升安装及维护效率
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